SJ 50597.25-1994 半导体集成电路.JF7650型CMOS高精度运算放大器详细规范
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ID： |
3E6AD5D20BF347B4A8EF1F9CB8360005 |
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文件大小(MB)： |
0.87 |
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21 |
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日期： |
2024-7-27 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597/25-94,半导体集成电路,JF7650型CMOS高精度运算放大器,详细规范,Semiconductor integrated circuits,Detail specificaton for type JF7650 CMOS operational amplifier,with high accuracy,1994-09-30 发布1994-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,www. bzfxw. com 下载,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路,JF7650型CMOS高精度运算放大器,详细规范,SJ 50597/25-94,Semiconductor integrated circuits,Detail specificaton for type JF7650,CMOS operational amplifier with high accuracy,1范围,1.I 主题内容,本规范规定了半导体集成电路JF7650型CMOS高精度运算放大器（以下简称器件）的详,细要求。、,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分炎,本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式分类,1.3.1 器件编号,器件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定,1.3.1.1器件型号,器件型号如下:,器件型号器 件 名 称,JF7650 CMOS高精度运算放大器,1.3,1.2器件等级,器件等极应为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级,1.3.1.3封装形式,封装形式应按GB 7092（半导体集成电路外形尺寸》的规定,封装形式如下:,类 型外 形 尺寸,D D14S3（陶辄双列封装）,T T08B4（带支柱,金属圆形封装）,中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布1994-12-01 实施,1,SJ 50597/25-94,1.4绝对最大额定值,绝对最大额定值如下:,项 目符 号,数 值,单 位,最 小最 大,电源电压（V.至VJ % — 18 V,输入电压叫十 0丒V,振荡器拄制端电压V. V+ V,￡存温度ア啤-65 150 t,引鐵耐焊接溫度（10s） n 一300 t,输出短路时间E 不限定,输入电流（任意端） 11,5 — , W mA,结温Ti 175 じ,1.5推荐工作条件,推荐工作条件如下:,项 目符 号,数 值,单 位,最 小最 大,电源电压% ±43 ±7.5 V,工作环境温度ヘ~55 125,2引用文件,GB 3431,1—82,GB 3431.2-86,GB 4590—84,GB/T 7092—93,GJB 548-88,GJB 597—88,GJB 1649—93,半导体集成电路文字符号电参数文字符号,半导体集成电路文字符号引出端功能符号,半导体集成电路机械和气候试験方法,半导体集成电路外形尺寸,微电子器件试验方法和程序,微电路总规范,电子产品防静电放电控制大纲,3要求,3.1 详细要求,各项要求应按GJB 59?和本规范的规定,本规范规定的B1级器件仅在产品保证规定的筛选、鉴定和质量一致性检験的某些项目和,要求不同于B级,3.2 设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应按GJB 597和本规范的规定,3.2.1 引出端排列,引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图,-2 -,SJ 50597/25-94,图1引出端排列,3.2.2 电路图,制造厂在鉴定前应将电路图提交给鉴定机构。各制造厂的电路图应由鉴定机构存档备,査,3.2.3 功能框图,功能框图应符合图2的规定,箝位,电路,1-0 主放大器,ヤー 丒,p--?JNT/EXT,I OSC IN?,■ I * OUT",图2功能框图,3.2.4 封装形式,封装形式应按本规范1.3. L3条的规定,3.3 引线材料和読覆,引线材料和涂覆应按GJB 597第3.5.6条的规定,3.4 电特性,电特性按表1的规定。若无其他规定,适用于全工作温度范围-55.,3,SJ 50597/25-94,表1电特性,特 饯■ 符号,条 件,（若无其他规定,见图3. Vs= ± 5V）,规范值,单位,最小最大,犢人失调电任『10,%=±5% VS=±7.5V,%￡ = 0V和 Vs= ±5V,VC=E5V, 15V,TA = 25t -5 5,阳,-55t
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